Chen, C., Tong, H., & Tu K.N. Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints.
Trích dẫn kiểu ChicagoChen, Chih., H.M Tong, và Tu K.N. Electromigration and Thermomigration in Pb-free Flip-chip Solder Joints.
Trích dẫn MLAChen, Chih., H.M Tong, và Tu K.N. Electromigration and Thermomigration in Pb-free Flip-chip Solder Joints.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.