Trích dẫn APA

Chen, C., Tong, H., & Tu K.N. Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints.

Trích dẫn kiểu Chicago

Chen, Chih., H.M Tong, và Tu K.N. Electromigration and Thermomigration in Pb-free Flip-chip Solder Joints.

Trích dẫn MLA

Chen, Chih., H.M Tong, và Tu K.N. Electromigration and Thermomigration in Pb-free Flip-chip Solder Joints.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.