00974nam a2200337 4500 DLU110116916 ##20101221 DLU eng eng us Chen, Chih. Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints / Chih Chen, H.M. Tong, K.N. Tu. Current stressing Diffusion Joule heating Microelectronic packaging Reliability Thermal gradient Underbump metallizaiton Tong, H.M. Tu K.N. Annual Review of Materials Research Vol. 40 (2010), p. 531-555 Phòng Tạp chí -- Trung tâm Thông tin - Thư viện Trường Đại học Đà Lạt DLU True Trương Bảo Trâm Anh G A BB Thư viện Trường Đại học Đà Lạt