Trích dẫn APA

Lee, T., Bieler, T., & Kim, C. (2015). Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability. Springer.

Trích dẫn kiểu Chicago

Lee, T.-K, Th.R Bieler, và C.-U Kim. Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability. Springer, 2015.

Trích dẫn MLA

Lee, T.-K, Th.R Bieler, và C.-U Kim. Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability. Springer, 2015.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.