Greig, W. (2020). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US.
استشهاد بنمط شيكاغوGreig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US, 2020.
MLA استشهادGreig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US, 2020.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.