Greig, W. (2020). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US.
শিকাগো স্টাইলে সাইটেশনGreig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US, 2020.
এমএলএ সাইটেশনGreig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US, 2020.
সতর্কবাণী: সাইটেশন সবসময় 100% নির্ভুল হতে পারে না.