Trích dẫn APA

Greig, W. (2020). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US.

Trích dẫn kiểu Chicago

Greig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US, 2020.

Trích dẫn MLA

Greig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer US, 2020.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.