Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.
استشهاد بنمط شيكاغوKuang, Ken, و Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
MLA استشهادKuang, Ken, و Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.