Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.
Chicago ZitierstilKuang, Ken, und Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
MLA ZitierstilKuang, Ken, und Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
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