Παραπομπή APA

Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.

Παραπομπή Chicago Style

Kuang, Ken, και Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.

Παραπομπή MLA

Kuang, Ken, και Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.

Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.