Cita APA

Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.

Citación estilo Chicago

Kuang, Ken, và Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.

Cita MLA

Kuang, Ken, và Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.