Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.
Chicago Style citaatKuang, Ken, en Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
MLA citatieKuang, Ken, en Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
Let op: Deze citaties zijn niet altijd 100% accuraat.