Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.
Citação norma ChicagoKuang, Ken, và Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
Citação norma MLAKuang, Ken, và Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.
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