Trích dẫn APA

Kuang, K., & Sturdivant, R. (2020). RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing.

Trích dẫn kiểu Chicago

Kuang, Ken, và Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.

Trích dẫn MLA

Kuang, Ken, và Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer International Publishing, 2020.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.