Gupta, T. (2020). Copper Interconnect Technology. Springer New York.
استشهاد بنمط شيكاغوGupta, Tapan. Copper Interconnect Technology. Springer New York, 2020.
MLA استشهادGupta, Tapan. Copper Interconnect Technology. Springer New York, 2020.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.