Copper Interconnect Technology
Tallennettuna:
Päätekijä: | Gupta, Tapan |
---|---|
Aineistotyyppi: | Kirja |
Kieli: | English |
Julkaistu: |
Springer New York
2020
|
Aiheet: | |
Linkit: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85312 |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Samankaltaisia teoksia
-
ESD Protection Device and Circuit Design for Advanced CMOS Technologies
Tekijä: Semenov, Oleg, et al.
Julkaistu: (2020) -
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Tekijä: Greig, William
Julkaistu: (2020) -
Solid State Lighting Reliability Part 2. 1st ed. 2018
Tekijä: Driel, Willem Dirk van, et al.
Julkaistu: (2020) -
VLSI-Design of Non-Volatile Memories
Tekijä: Campardo, Giovanni, et al.
Julkaistu: (2020) -
Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment
Tekijä: Flandre, Denis, et al.
Julkaistu: (2020)