A Guide to Lead-free Solders
Сохранить в:
Главные авторы: | Evans, John W., Engelmaier, Werner |
---|---|
Формат: | |
Язык: | English |
Опубликовано: |
Springer London
2020
|
Предметы: | |
Online-ссылка: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85339 |
Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Схожие документы
-
Lead-Free Electronic Solders
по: Subramanian, KV
Опубликовано: (2020) -
Lead-Free Soldering
по: Bath, Jasbir
Опубликовано: (2020) -
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
по: Perkins, Andrew E., et al.
Опубликовано: (2020) -
Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment
по: Flandre, Denis, et al.
Опубликовано: (2020) -
Fracture Mechanics of Piezoelectric Solids with Interface Cracks
по: Govorukha, Volodymyr, et al.
Опубликовано: (2020)