Li, Y., & Goyal, D. (2020). 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing.
استشهاد بنمط شيكاغوLi, Yan, و Deepak Goyal. 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing, 2020.
MLA استشهادLi, Yan, و Deepak Goyal. 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing, 2020.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.