APA citiranje

Li, Y., & Goyal, D. (2020). 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing.

Trích dẫn kiểu Chicago

Li, Yan, và Deepak Goyal. 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing, 2020.

MLA citiranje

Li, Yan, và Deepak Goyal. 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing, 2020.

Opozorilo: Ti citati niso vedno 100% točni.