Trích dẫn APA

Li, Y., & Goyal, D. (2020). 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing.

Trích dẫn kiểu Chicago

Li, Yan, và Deepak Goyal. 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing, 2020.

Trích dẫn MLA

Li, Yan, và Deepak Goyal. 3D Microelectronic Packaging. Springer International Publishing, 2020.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.