Electronic materials /
This book is divided into six parts: The basic structures of solids; Electrical properties of solids; p-n junctions and related devices; Optical properties of solids; Magnetic and superconducting properties of solids; and Micromachines, sensors, and packaging materials.
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | Kwok, H. L. |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Boston MA :
PWS,
1997.
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Mạng thư viện Đại học Đà Nẵng |
|---|
Những quyển sách tương tự
-
Electronic materials : inside electronic devices.
Được phát hành: (1998) -
Electronic materials and processes handbook
Bỡi: Harper, Charles A.
Được phát hành: (2003) -
Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Được phát hành: (1990) -
Ceramic materials for electronics
Được phát hành: (2004) -
Electronic basis of the strength of materials
Bỡi: Gilman, John J.
Được phát hành: (2003)


