Heterogeneous integration of compound semiconductors /

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Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Moutanabbir, Oussama.
Altri autori:	Gosele, Ulrich.
Natura:	Articolo
Lingua:	English
Soggetti:	Defect engineering Direct wafer bonding Heterodevices Ion-cut Nanomembrane transfer Thin layer
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne! !

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

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