Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method

Đã lưu trong:
书目详细资料
语言:vie
在线阅读:https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=9604
标签: 添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng
id https:--dlib.udn.vn-module-chi-tiet-sach?RecordID=9604
record_format dspace
spelling https:--dlib.udn.vn-module-chi-tiet-sach?RecordID=96042025-04-21T00:00:00ZFull-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation methodXác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh sốTạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Đà Nẵng, Số 11(132). 2018, Quyển 2; Trang 1 - 4.vieĐại học Đà Nẵnghttps://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=9604
institution Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng
collection DSpace
language vie
title Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
spellingShingle Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
title_short Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
title_full Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
title_fullStr Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
title_full_unstemmed Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
title_sort full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
url https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=9604
_version_ 1848664736312328192