Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
সংরক্ষণ করুন:
| ভাষা: | vie |
|---|---|
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=9604 |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng |
|---|
অনুরূপ উপাদানগুলি
-
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
অনুযায়ী: Perkins, Andrew E., অন্যান্য
প্রকাশিত: (2020) -
Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /
অনুযায়ী: Chen, Chih. -
Advancements in Optical Methods & Digital Image Correlation in Experimental Mechanics, Volume 3
অনুযায়ী: Lin, Ming-Tzer, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2020) -
Image Correlation for Shape, Motion and Deformation Measurements
অনুযায়ী: Sutton, Michael A., অন্যান্য
প্রকাশিত: (2020) -
Subcellular dynamics and protein conformation fluctuations measured by fourier imaging correlation spectroscopy /
অনুযায়ী: Senning, Eric N.