Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
Đã lưu trong:
| Ngôn ngữ: | vie |
|---|---|
| Truy cập trực tuyến: | https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=9604 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng |
|---|
Những quyển sách tương tự
-
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Bỡi: Perkins, Andrew E., et al.
Được phát hành: (2020) -
Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /
Bỡi: Chen, Chih. -
Advancements in Optical Methods & Digital Image Correlation in Experimental Mechanics, Volume 3
Bỡi: Lin, Ming-Tzer, et al.
Được phát hành: (2020) -
Image Correlation for Shape, Motion and Deformation Measurements
Bỡi: Sutton, Michael A., et al.
Được phát hành: (2020) -
Subcellular dynamics and protein conformation fluctuations measured by fourier imaging correlation spectroscopy /
Bỡi: Senning, Eric N.