Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: F. Jhon Burpo
Định dạng: Sách
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: MIT 2018
Truy cập trực tuyến:http://thuvien.ued.udn.vn/handle/TVDHSPDN_123456789/34952
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu và E-Learning, Trường Đại học Sư phạm – Đại học Đà Nẵng
id oai:localhost:TVDHSPDN_123456789-34952
record_format dspace
spelling oai:localhost:TVDHSPDN_123456789-349522022-10-14T01:53:57Z Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application F. Jhon Burpo 2018-05-23T06:15:28Z 2018-05-23T06:15:28Z 2012 Book http://thuvien.ued.udn.vn/handle/TVDHSPDN_123456789/34952 en MIT
institution Trung tâm Học liệu và E-Learning, Trường Đại học Sư phạm – Đại học Đà Nẵng
collection Thư viện số
language English
format Book
author F. Jhon Burpo
spellingShingle F. Jhon Burpo
Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application
author_facet F. Jhon Burpo
author_sort F. Jhon Burpo
title Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application
title_short Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application
title_full Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application
title_fullStr Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application
title_full_unstemmed Three Dimensional Virus Scaffolds for Engineer Storage and Microdevice Application
title_sort three dimensional virus scaffolds for engineer storage and microdevice application
publisher MIT
publishDate 2018
url http://thuvien.ued.udn.vn/handle/TVDHSPDN_123456789/34952
_version_ 1766664075379474432