Công thức xấp xỉ xác định hệ số dẫn nhiệt của vật liệu composite với cốt là vi cầu thủy tinh rỗng, nén epoxy = Approximate formula for determining the thermal conductivity coefficient of composite materials with hollow glass microspheres on the epoxy background
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Nguyễn, Thị Hương Giang |
---|---|
Định dạng: | Bài viết |
Ngôn ngữ: | Vietnamese |
Được phát hành: |
2023
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://sti.vista.gov.vn/tw/Pages/tai-lieu-khcn.aspx?ItemID=340425 https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/176070 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Synthesis of titania hollow microspheres using non-aqueous emulsions /
Bỡi: Collins, Andrew M. -
Electromagnetic interference shielding effectiveness of Cu powder/carbon black/epoxy resin composite film /
Bỡi: Phuong Dinh Tam. - Improved thermal, structural and electrical properties of elastic-epoxy blends system /
-
Effect of nanoclay on thermal, mechanical and liquid absorption properties of epoxy-clay nanocomposite /
Bỡi: Nguyen Cong Quyen. -
Nhựa epoxi
Được phát hành: (2007)