Tổng hợp lớp phủ hợp kim kháng khuẩn bằng kỹ thuật mạ điện.
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Lê, Tiến Khoa |
---|---|
Định dạng: | Bài viết |
Ngôn ngữ: | Vietnamese |
Được phát hành: |
2024
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/212823 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Mạ điện (T.1) Bộ sách: Những qui trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim /
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (2006) -
Mạ điện (T.2) Bộ sách: Những qui trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim /
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (2006) -
Mạ điện (T.1) Bộ sách: Những qui trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim /
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (2009) -
Bộ sách qui trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim. Tập 1, Mạ điện
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (2009) -
Công nghệ mạ điện [Kĩ thuật mạ điện] (Mạ đơn kim loại, mạ hợp kim, mạ giả vàng, mạ nhúng, sơn điện di, nhuộm nylon, nhuộm nhựa)
Bỡi: Nguyễn, Văn Lộc
Được phát hành: (2018)