Tổng hợp màng tin bằng phương pháp Sputter- Ion- Plating (SIP)
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Trần, Thế Hưởng |
---|---|
Tác giả khác: | Nguyễn, Hữu Chí |
Định dạng: | Luận văn |
Ngôn ngữ: | Vietnamese |
Được phát hành: |
Trường Đại học Khoa học Tự nhiên - ĐHQG TP.HCM
2011
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/5203 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Tổng hợp màng cứng CrN bằng phương pháp phún xạ mạ ion (SIP)
Bỡi: Đinh, Thị Mộng Cầm
Được phát hành: (2011) -
Chế tạo màng dẫn điện trong suốt ZnO-Ga bằng phương pháp phún xạ Magnetron
Bỡi: Cao, Thị Mỹ Dung
Được phát hành: (2011) -
Lập trình SIP cho thiết bị Di động bằng JAVA
Bỡi: Trần Xuân, Thảo
Được phát hành: (2018) -
Sensor dòng trên hiệu ứng tổng trở từ khổng lồ của băng hợp kim vô định hình và Nano nền FE,Co
Bỡi: Phí Hòa, Bình
Được phát hành: (2015) -
Làm nổi và tách đường biên ảnh bằng phương pháp số
Bỡi: Đỗ, Sỹ Cường
Được phát hành: (2011)