Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Đã lưu trong:
Những tác giả chính: | Suhir, Ephraim, Lee, Y.C., Wong, C.P. |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer US
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/81897 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Materials for Advanced Packaging
Bỡi: Lu, Daniel, et al.
Được phát hành: (2020) -
Broadband Opto-Electrical Receivers in Standard CMOS
Bỡi: Hermans, Carolien, et al.
Được phát hành: (2020) -
3D Microelectronic Packaging
Bỡi: Li, Yan, et al.
Được phát hành: (2020) -
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Bỡi: Perkins, Andrew E., et al.
Được phát hành: (2020) -
Springer Handbook of Electronic and Photonic Materials
Bỡi: Kasap, Safa, et al.
Được phát hành: (2020)