Copper Interconnect Technology
Uloženo v:
Hlavní autor: | Gupta, Tapan |
---|---|
Médium: | Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
Springer New York
2020
|
Témata: | |
On-line přístup: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85312 |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Podobné jednotky
-
ESD Protection Device and Circuit Design for Advanced CMOS Technologies
Autor: Semenov, Oleg, a další
Vydáno: (2020) -
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Autor: Greig, William
Vydáno: (2020) -
Solid State Lighting Reliability Part 2. 1st ed. 2018
Autor: Driel, Willem Dirk van, a další
Vydáno: (2020) -
VLSI-Design of Non-Volatile Memories
Autor: Campardo, Giovanni, a další
Vydáno: (2020) -
Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment
Autor: Flandre, Denis, a další
Vydáno: (2020)