Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Yazdani, Farhang |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer International Publishing
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
Những quyển sách tương tự
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Bỡi: Radojcic, Riko
Được phát hành: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Bỡi: Lienig, Jens, et al.
Được phát hành: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
Bỡi: Tsirimokou, Georgia, et al.
Được phát hành: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
Bỡi: Palani, Rakesh Kumar, et al.
Được phát hành: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
Bỡi: Buccella, Pietro, et al.
Được phát hành: (2020)