Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Uloženo v:
Hlavní autor: | Yazdani, Farhang |
---|---|
Médium: | Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
Springer International Publishing
2020
|
Témata: | |
On-line přístup: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Podobné jednotky
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Autor: Radojcic, Riko
Vydáno: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Autor: Lienig, Jens, a další
Vydáno: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
Autor: Tsirimokou, Georgia, a další
Vydáno: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
Autor: Palani, Rakesh Kumar, a další
Vydáno: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
Autor: Buccella, Pietro, a další
Vydáno: (2020)