Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Gespeichert in:
1. Verfasser: | Yazdani, Farhang |
---|---|
Format: | Buch |
Sprache: | English |
Veröffentlicht: |
Springer International Publishing
2020
|
Schlagworte: | |
Online Zugang: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Ähnliche Einträge
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
von: Radojcic, Riko
Veröffentlicht: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
von: Lienig, Jens, et al.
Veröffentlicht: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
von: Tsirimokou, Georgia, et al.
Veröffentlicht: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
von: Palani, Rakesh Kumar, et al.
Veröffentlicht: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
von: Buccella, Pietro, et al.
Veröffentlicht: (2020)