Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Tallennettuna:
Päätekijä: | Yazdani, Farhang |
---|---|
Aineistotyyppi: | Kirja |
Kieli: | English |
Julkaistu: |
Springer International Publishing
2020
|
Aiheet: | |
Linkit: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Samankaltaisia teoksia
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Tekijä: Radojcic, Riko
Julkaistu: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Tekijä: Lienig, Jens, et al.
Julkaistu: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
Tekijä: Tsirimokou, Georgia, et al.
Julkaistu: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
Tekijä: Palani, Rakesh Kumar, et al.
Julkaistu: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
Tekijä: Buccella, Pietro, et al.
Julkaistu: (2020)