Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Zapisane w:
1. autor: | Yazdani, Farhang |
---|---|
Format: | Książka |
Język: | English |
Wydane: |
Springer International Publishing
2020
|
Hasła przedmiotowe: | |
Dostęp online: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Podobne zapisy
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
od: Radojcic, Riko
Wydane: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
od: Lienig, Jens, i wsp.
Wydane: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
od: Tsirimokou, Georgia, i wsp.
Wydane: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
od: Palani, Rakesh Kumar, i wsp.
Wydane: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
od: Buccella, Pietro, i wsp.
Wydane: (2020)