Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Сохранить в:
Главный автор: | Yazdani, Farhang |
---|---|
Формат: | |
Язык: | English |
Опубликовано: |
Springer International Publishing
2020
|
Предметы: | |
Online-ссылка: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Схожие документы
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
по: Radojcic, Riko
Опубликовано: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
по: Lienig, Jens, et al.
Опубликовано: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
по: Tsirimokou, Georgia, et al.
Опубликовано: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
по: Palani, Rakesh Kumar, et al.
Опубликовано: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
по: Buccella, Pietro, et al.
Опубликовано: (2020)