Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Seok, Seonho |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer International Publishing
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86908 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications
Bỡi: Fassi, Irene, et al.
Được phát hành: (2020) -
Micro and Precision Manufacturing. 1st ed. 2018
Bỡi: Gupta, Kapil
Được phát hành: (2020) -
Process Variations in Microsystems Manufacturing. 1st ed.
Bỡi: Huff, Michael
Được phát hành: (2020) -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Bỡi: Lau, John H.
Được phát hành: (2020) -
Materials for Advanced Packaging
Bỡi: Lu, Daniel, et al.
Được phát hành: (2020)