Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Uloženo v:
Hlavní autor: | Seok, Seonho |
---|---|
Médium: | Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
Springer International Publishing
2020
|
Témata: | |
On-line přístup: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86908 |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Podobné jednotky
-
Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications
Autor: Fassi, Irene, a další
Vydáno: (2020) -
Micro and Precision Manufacturing. 1st ed. 2018
Autor: Gupta, Kapil
Vydáno: (2020) -
Process Variations in Microsystems Manufacturing. 1st ed.
Autor: Huff, Michael
Vydáno: (2020) -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Autor: Lau, John H.
Vydáno: (2020) -
Materials for Advanced Packaging
Autor: Lu, Daniel, a další
Vydáno: (2020)