Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Tallennettuna:
Päätekijä: | Seok, Seonho |
---|---|
Aineistotyyppi: | Kirja |
Kieli: | English |
Julkaistu: |
Springer International Publishing
2020
|
Aiheet: | |
Linkit: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86908 |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Samankaltaisia teoksia
-
Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications
Tekijä: Fassi, Irene, et al.
Julkaistu: (2020) -
Micro and Precision Manufacturing. 1st ed. 2018
Tekijä: Gupta, Kapil
Julkaistu: (2020) -
Process Variations in Microsystems Manufacturing. 1st ed.
Tekijä: Huff, Michael
Julkaistu: (2020) -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (2020) -
Materials for Advanced Packaging
Tekijä: Lu, Daniel, et al.
Julkaistu: (2020)