Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
שמור ב:
מחבר ראשי: | Seok, Seonho |
---|---|
פורמט: | ספר |
שפה: | English |
יצא לאור: |
Springer International Publishing
2020
|
נושאים: | |
גישה מקוונת: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86908 |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
פריטים דומים
-
Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications
מאת: Fassi, Irene, et al.
יצא לאור: (2020) -
Micro and Precision Manufacturing. 1st ed. 2018
מאת: Gupta, Kapil
יצא לאור: (2020) -
Process Variations in Microsystems Manufacturing. 1st ed.
מאת: Huff, Michael
יצא לאור: (2020) -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
מאת: Lau, John H.
יצא לאור: (2020) -
Materials for Advanced Packaging
מאת: Lu, Daniel, et al.
יצא לאור: (2020)