Harsh Environment Electronics - Interconnect Materials and Performance Assessment
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Sharif |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Wiley
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527813964 https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/95539 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Được phát hành: (1990) -
Laser Printing of Functional Materials - 3D Microfabrication, Electronics and Biomedicine
Bỡi: Piqué
Được phát hành: (2020) -
Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment
Bỡi: Flandre, Denis, et al.
Được phát hành: (2020) -
Smart Electronic Systems - Heterogeneous Integration of Silicon and Printed Electronics
Bỡi: Zheng
Được phát hành: (2020) -
Transparent Conductive Materials - Materials, Synthesis, Characterization, Applications
Bỡi: Levy
Được phát hành: (2020)