3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Hwang |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Wiley
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119289654 https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/95962 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Advanced Gate Stacks for High-Mobility Semiconductors
Bỡi: Dimoulas, Athanasios, et al.
Được phát hành: (2020) -
LTE Advanced Pro - Towards the 5G Mobile Network
Bỡi: Launay
Được phát hành: (2020) -
5G Explained - Security and Deployment of Advanced Mobile Communications
Bỡi: Penttinen
Được phát hành: (2020) -
Modeling and Simulation for RF System Design
Bỡi: Frevert, Ronny, et al.
Được phát hành: (2020) -
Wi-Fi Integration to the 4G Mobile Network
Bỡi: Perez
Được phát hành: (2020)