High-speed VLSI interconnections
In the decade since High-Speed VLSI Interconnections was first published, several major developments have taken place in the field. Now, updated to reflect these advancements, this Second Edition includes new information on copper interconnections, nanotechnology circuit interconnects, electromigrat...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | Undetermined |
| Được phát hành: |
Hoboken, N.J.
Wiley-Interscience ; IEEE Press
2007
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ |
|---|
| LEADER | 01409nam a2200217Ia 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | CTU_133746 | ||
| 008 | 210402s9999 xx 000 0 und d | ||
| 020 | |c 86.65 | ||
| 082 | |a 621.39 | ||
| 082 | |b G595 | ||
| 100 | |a Goel, Ashok K. | ||
| 245 | 0 | |a High-speed VLSI interconnections | |
| 245 | 0 | |c Ashok K. Goel | |
| 260 | |a Hoboken, N.J. | ||
| 260 | |b Wiley-Interscience ; IEEE Press | ||
| 260 | |c 2007 | ||
| 520 | |a In the decade since High-Speed VLSI Interconnections was first published, several major developments have taken place in the field. Now, updated to reflect these advancements, this Second Edition includes new information on copper interconnections, nanotechnology circuit interconnects, electromigration in the copper interconnections, parasitic inductances, and RLC models for comprehensive analysis of interconnection delays and crosstalk. | ||
| 650 | |a Very high speed integrated circuits,Very high speed integrated circuits,Integrated circuits,Tích hợp mạch tốc độ cao,Tích hợp mạch tốc độ cao,Tích hợp mạch | ||
| 650 | |x Mathematical models,Defects,Mathematical models,Very large scale integration,Computer simulation,Phương pháp toán học,Nhược điểm,Phương pháp toán học,Tích hợp quy mô lớn,Mô phỏng máy tính | ||
| 904 | |i QHieu | ||
| 980 | |a Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ | ||