Lead finishing in semiconductor devices : soldering /
Сохранить в:
| Главный автор: | Tan, A. C. |
|---|---|
| Формат: | Sách giấy |
| Опубликовано: |
Singapore :
World Scientific,
1989.
|
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
|---|
Схожие документы
-
Lead finishing in semiconductor devices : soldering /
по: Tan, A. C.
Опубликовано: (1989) -
New Lead-Free Solders: Testing Device Development, Specimen Fabrication, and Characterization
по: Tao Quang Bang -
An introduction to semiconductor devices
по: Neamen, Donald A
Опубликовано: (2006) -
Semiconductor physics and devices :
по: Neamen, Donald A.
Опубликовано: (2012) -
Semiconductor physics and devices :
по: Neamen, Donald A.
Опубликовано: (2012)


