Linh kiện bán dẫn và vi mạch

Tài liệu được chia làm 2 phần. Phần thứ nhất: nghiên cứu các linh kiện rời rạc. Phần thứ hai: Mô tả các đặc trưng cũng như công nghệ chế tạo của tất cả các loại vi mạch từ lưỡng cực tới bi-CMOS. Bên cạnh những linh kiện cơ bản, tài...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hồ, Văn Sung
Format: Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: H. Giáo dục 2009
Schlagworte:
Online Zugang:http://lrc.tdmu.edu.vn/opac/search/detail.asp?aID=2&ID=15264
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Thủ Dầu Một
LEADER 01301nam a2200205Ia 4500
001 TDMU_15264
008 210410s9999 xx 000 0 und d
082 |a 621.381 5 
090 |b H450 
100 |a Hồ, Văn Sung 
245 0 |a Linh kiện bán dẫn và vi mạch 
245 0 |c Hồ Văn Sung 
260 |a H. 
260 |b Giáo dục 
260 |c 2009 
300 |a 195tr 
520 |a Tài liệu được chia làm 2 phần. Phần thứ nhất: nghiên cứu các linh kiện rời rạc. Phần thứ hai: Mô tả các đặc trưng cũng như công nghệ chế tạo của tất cả các loại vi mạch từ lưỡng cực tới bi-CMOS. Bên cạnh những linh kiện cơ bản, tài liệu còn đề cập đến những linh kiện của thế kỷ 21 như các linh kiện hoạt động dựa trên hiệu ứng Josephson hoặc những linh kiện hoạt động nhờ chuyển tiếp dị tinh thể (Heterojunction).; VL Cơ sở kỹ thuật điện tử 
650 |a Linh kiện điện tử 
856 |u http://lrc.tdmu.edu.vn/opac/search/detail.asp?aID=2&ID=15264 
980 |a Trung tâm Học liệu Trường Đại học Thủ Dầu Một