Linh kiện bán dẫn và vi mạch

Tài liệu được chia làm 2 phần. Phần thứ nhất: nghiên cứu các linh kiện rời rạc. Phần thứ hai: Mô tả các đặc trưng cũng như công nghệ chế tạo của tất cả các loại vi mạch từ lưỡng cực tới bi-CMOS. Bên cạnh những linh kiện cơ bản, tài...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor: Hồ, Văn Sung
Format: Książka
Język:Undetermined
Wydane: H. Giáo dục 2009
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:http://lrc.tdmu.edu.vn/opac/search/detail.asp?aID=2&ID=15264
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Thủ Dầu Một