Electronic Assembly Fabrication /
Product Description
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Format: | Llibre |
| Idioma: | Vietnamese |
| Publicat: |
American :
MC Graw Hill ,
2002
|
| Edició: | In lần thứ 1 |
| Matèries: | |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường CĐ Kỹ Thuật Cao Thắng |
|---|
| LEADER | 00946nam a2200241 a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | TVCDKTCT10096 | ||
| 003 | Thư viện trường Cao đẳng Kỹ thuật Cao Thắng | ||
| 005 | 20080808000000 | ||
| 008 | 080808 | ||
| 980 | \ | \ | |a Thư viện Trường CĐ Kỹ Thuật Cao Thắng |
| 024 | |a RG_1 #1 eb0 i1 | ||
| 020 | # | # | |a 0071378820 |
| 041 | 0 | # | |a vie |
| 082 | # | # | |a 621.381 / |b EL200C-c |
| 100 | 1 | # | |a A. Harper Charles |
| 245 | 0 | 0 | |a Electronic Assembly Fabrication / |c A. Harper Charles |
| 250 | # | # | |a In lần thứ 1 |
| 260 | # | # | |a American : |b MC Graw Hill , |c 2002 |
| 300 | # | # | |a 671tr. ; |c 23 cm |
| 520 | # | # | |a Product Description |
| 520 | # | # | |a * Step-by-step coverage of the entire assembly fabrication process: boards, soldering, packages, substrates, and deposition |
| 520 | # | # | |a * Non-specialists guide to assembly fabrication--no advance degrees or math background necessary |
| 650 | # | 4 | |a Electronic--Chips--Circuit boards--Componets |