Mạ điện (T.2) Bộ sách: Những qui trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim /
Kỹ thuật mạ điện ngày nay đã có những bước tiến nhảy vọt nhằm tạo ra lớp mạ có cấu trúc tinh thể mịn, dẻo nhưng rất cứng, độ bám tốt, không xốp, không bong... khi nhiệt độ thay đổi đột ngột hoặc có va chạm mạnh....
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Nguyễn Khương |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | Vietnamese |
Được phát hành: |
Tp.HCM :
Khoa học và Kỹ thuật ,
2006
|
Phiên bản: | Tái bản lần thứ 2 |
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường CĐ Kỹ Thuật Cao Thắng |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Mạ hóa học (T.3) Bộ sách: Những qui trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim /
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (2008) -
Sổ tay mạ điện /
Bỡi: Nguyễn Văn Thanh
Được phát hành: (2003) -
Mạ điện.Tập 2 Bộ sách: Những quy trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim. /
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (2010) -
Xác định ảnh hưởng của các thông số điện phân đến độ bền ăn mòn của lớp mạ Niken chế tạo bằng phương pháp mạ xung
Bỡi: Trương, Anh Khoa
Được phát hành: (2009) -
những quy trình kỹ thuật mạ kim loại và hợp kim Tập.3 /
Bỡi: Nguyễn Khương
Được phát hành: (1997)