New Lead-Free Solders: Testing Device Development, Specimen Fabrication, and Characterization
Chapter 1. General Introduction; Chapter 2. Literature review; Chapter 3. Micro-Tension machine and the interface; ...
Uloženo v:
| Hlavní autor: | Tao Quang Bang |
|---|---|
| Jazyk: | eng |
| Vydáno: |
De L'Université Paris-Saclay
|
| On-line přístup: | https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=2881 |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng |
|---|
Podobné jednotky
-
Lead-Free Soldering
Autor: Bath, Jasbir
Vydáno: (2020) -
Lead-Free Electronic Solders
Autor: Subramanian, KV
Vydáno: (2020) -
A Guide to Lead-free Solders
Autor: Evans, John W., a další
Vydáno: (2020) -
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability
Autor: Lee, T.-K, a další
Vydáno: (2015) -
Lead finishing in semiconductor devices : soldering /
Autor: Tan, A. C.
Vydáno: (1989)