New Lead-Free Solders: Testing Device Development, Specimen Fabrication, and Characterization
Chapter 1. General Introduction; Chapter 2. Literature review; Chapter 3. Micro-Tension machine and the interface; ...
Tallennettuna:
| Päätekijä: | Tao Quang Bang |
|---|---|
| Kieli: | eng |
| Julkaistu: |
De L'Université Paris-Saclay
|
| Linkit: | https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=2881 |
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng |
|---|
Samankaltaisia teoksia
-
Lead-Free Soldering
Tekijä: Bath, Jasbir
Julkaistu: (2020) -
Lead-Free Electronic Solders
Tekijä: Subramanian, KV
Julkaistu: (2020) -
A Guide to Lead-free Solders
Tekijä: Evans, John W., et al.
Julkaistu: (2020) -
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability
Tekijä: Lee, T.-K, et al.
Julkaistu: (2015) -
Lead finishing in semiconductor devices : soldering /
Tekijä: Tan, A. C.
Julkaistu: (1989)